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シールドケーブルの接地方法

基本はANSI/TIA-568-C.2で推奨されている両端接地になります。
両端接地に関する規定には次のようなものがあり、これらの規格類に決められた接地の効果を最も発揮できる方法が両端接地となります。

ANSI J-STD-607-A「商用ビル通信の接地とボンディングの要求条件」
BiCSi TDMM-12版 第9章「ボンディングとグランディング(アース)」
JEITA-G-23-1999「情報処理システム用接地に関するガイドライン」((社)電子情報技術産業協会、平成11年8月制定)
JIS C 60364-5-54「建築電気設備−第5-54部:電気機器の選定及び施工−接地設備,保護導体及び保護ボンディング導体」

両端を接地することで、LAN回線に接続された機器およびケーブルの遮蔽体を、すべて同一の電位(ゼロ電位)にすることが目的です。
片端接地では、両端に接続された機器類が同じ電位を持てない可能性が高く、さらにケーブルの遮蔽体がアンテナとなって外部からのノイズを拾ったり、回線内を流れるノイズを放射したりするのです。これらの規定には、接地抵抗は2Ω以下が望ましいとされています。



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